?插片散熱器是一種散熱裝置，主要由基板和插片兩部分組成?；逋ǔＪ且粔K具有良好導(dǎo)熱性的金屬板，如鋁合金板，它是熱量傳導(dǎo)的基礎(chǔ)部件。插片是一片片薄的金屬片，材質(zhì)一般也是鋁合金等導(dǎo)熱性能好的金屬，這些插片垂直于基板，通過(guò)一定的工藝（如擠壓、焊接等）與基板緊密連接。插片的形狀多樣，常見(jiàn)的有波浪形、平板形等，其目的是增加散熱面積。
散熱器自身結(jié)構(gòu)因素
插片數(shù)量與密度：插片數(shù)量越多、密度越大，散熱面積就越大。例如，當(dāng)插片數(shù)量從 10 片增加到 20 片時(shí)，在其他條件相同的情況下，散熱面積可能會(huì)增加近一倍。更多的插片可以提供更多的表面與空氣接觸，從而增強(qiáng)熱對(duì)流，提高散熱效率。然而，插片密度也不能過(guò)高，否則會(huì)影響空氣在插片間的流動(dòng)，導(dǎo)致空氣流動(dòng)阻力增大，降低熱對(duì)流效果。
插片形狀：不同形狀的插片對(duì)散熱效率有顯著影響。波浪形插片相比于平板形插片，能夠增加空氣在其表面的擾動(dòng)。當(dāng)空氣流經(jīng)波浪形插片時(shí)，會(huì)形成更多的紊流，使得熱量更容易傳遞到空氣中。這種形狀的插片可以使散熱效率比平板形插片提高 20% - 30% 左右。此外，還有一些特殊形狀的插片，如帶有溝槽或鰭片的插片，也能通過(guò)增加表面積和空氣擾動(dòng)來(lái)提高散熱效率。
基板厚度和材質(zhì)：基板是熱量傳導(dǎo)的重要通道。較厚的基板能夠儲(chǔ)存更多的熱量，在短時(shí)間內(nèi)可能會(huì)有更好的散熱穩(wěn)定性，但過(guò)厚的基板會(huì)增加熱阻，不利于熱量快速傳遞到插片。一般來(lái)說(shuō)，合適的基板厚度在 2 - 5mm 之間。在材質(zhì)方面，銅基板的導(dǎo)熱系數(shù)比鋁基板高，使用銅基板的插片散熱器能夠更快地將熱量從熱源傳導(dǎo)到插片，大約是鋁基板散熱器導(dǎo)熱速度的 1.5 - 2 倍，從而提高散熱效率。
外部環(huán)境因素
空氣流速：空氣流速是影響熱對(duì)流的關(guān)鍵因素。當(dāng)空氣流速增加時(shí)，單位時(shí)間內(nèi)通過(guò)插片表面的空氣量增多，帶走的熱量也隨之增加。例如，在自然對(duì)流（空氣流速約 0.1 - 0.2m/s）的情況下，插片散熱器的散熱效率較低；而在強(qiáng)制風(fēng)冷（空氣流速達(dá)到 2 - 5m/s）的環(huán)境下，散熱效率可以提高 3 - 5 倍。這是因?yàn)楦咚倭鲃?dòng)的空氣能夠迅速將插片表面的熱量帶走，降低插片表面的溫度，從而維持良好的散熱效果。
環(huán)境溫度：環(huán)境溫度直接影響散熱的驅(qū)動(dòng)力。當(dāng)環(huán)境溫度較低時(shí)，插片散熱器與周圍空氣的溫差較大，熱量更容易從散熱器傳遞到空氣中。例如，在 20℃的環(huán)境溫度下，散熱器與空氣的溫差可能達(dá)到 50℃，散熱效果較好；而在 35℃的環(huán)境溫度下，溫差可能只有 35℃，散熱效率會(huì)有所降低。根據(jù)牛頓冷卻定律，散熱速率與溫差成正比，所以較低的環(huán)境溫度有利于提高散熱效率。
與熱源的接觸因素
接觸面積和壓力：插片散熱器與熱源之間的接觸面積越大，熱量傳導(dǎo)就越充分。例如，當(dāng)散熱器與 CPU 接觸時(shí)，如果接觸面積達(dá)到 100%（理想狀態(tài)），熱量能夠最大限度地從 CPU 傳導(dǎo)到散熱器。同時(shí)，適當(dāng)?shù)慕佑|壓力也很重要，它可以減小接觸熱阻。通過(guò)使用導(dǎo)熱硅脂和合適的安裝方式（如螺絲緊固）來(lái)增加接觸壓力，能夠使散熱器與熱源之間的接觸更加緊密，提高熱量傳導(dǎo)效率。
導(dǎo)熱介質(zhì)：在散熱器與熱源之間通常會(huì)使用導(dǎo)熱介質(zhì)，如導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱墊片等。導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)越高，就越有利于熱量從熱源傳遞到散熱器。優(yōu)質(zhì)的導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱系數(shù)可以達(dá)到 5 - 10W/(m?K)，相比普通導(dǎo)熱硅脂，能夠有效降低接觸熱阻，提高散熱效率。導(dǎo)熱墊片則可以填充散熱器與熱源之間的微小間隙，確保熱量能夠順利傳遞。